Q. 상성 경력직 떴는데, 이 직무 어떤 직무 인지 알 수 있을까요? / 평가 및 분석 직군에 왜 TCAD가 들어가는 지도 궁금합니다.

답변 6

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 적혀있는 그대로 신제품에 대한 품질 및 테스트 업무를 진행하는 직무에요 평분에 가까운 직무로 보이네요!! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  학교

  일치

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  test engineer 직무로 보이네요 소자의 전기적 특성과 불량에 대한 이해 및 package와 test 공정에 대한 이해가 있어야될 것으로 보입니다 취업 건승 기원드립니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  해당 직무는 일반적인 반도체 공정기술보다는 메모리 제품 개발과 평가에 가까운 직무로 보입니다. 쉽게 말하면 DRAM이 설계된 대로 동작하는지, 양산 과정에서 어떤 불량이 발생하는지, 왜 문제가 생기는지를 전기적 특성과 소자 관점에서 분석하고 개선하는 역할입니다. 따라서 단순히 공정 지식만 갖고 있는 것보다 소자 동작 원리, 회로 이해, 데이터 분석 능력이 중요합니다. 담당 업무 중 Test Coverage 개발은 제품에서 발생할 수 있는 잠재 불량을 얼마나 효과적으로 찾아낼 수 있는지 평가하는 업무입니다. DRAM은 수많은 Cell로 구성되어 있기 때문에 모든 동작 조건에서 문제가 없는지 확인하기 위한 테스트 패턴과 검증 방법을 개발합니다. 여기서는 메모리 구조와 불량 메커니즘에 대한 이해가 중요합니다. 신제품 Risk 발굴 및 특성 최적화는 신제품 출시 전에 발생할 수 있는 문제를 미리 찾고 개선하는 업무입니다. 예를 들어 특정 공정 조건에서 Leakage Current가 증가하거나 Retention Time이 감소하는 문제가 발생했을 때 원인을 분석하고 개선 방향을 찾는 역할입니다. 이를 위해 소자 물리, 공정 변화, 전기적 특성 분석 경험이 도움이 됩니다. 현재 지원자가 전자공학 전공이고 반도체 평가 및 분석, 신뢰성 테스트 직무를 희망한다면 방향성이 잘 맞습니다. 특히 우대 역량 중 TCAD, SPICE Simulator 경험은 전자공학 학생이 차별화하기 좋은 부분입니다. TCAD를 통해 소자 구조 변화에 따른 전기적 특성 변화를 분석하거나 SPICE로 회로 동작을 검증해본 경험이 있다면 직무 연결성이 높습니다. 다만 이 직무는 DRAM 제품 개발 쪽 성격이 강하기 때문에 단순한 반도체 공정 실습보다 DRAM 구조와 동작 원리를 공부하는 것이 중요합니다. DRAM Cell 구조, Capacitor, Access Transistor, Sense Amplifier, Refresh 동작, ECC 개념 정도는 기본적으로 이해하고 있어야 면접에서 강점을 보여줄 수 있습니다. 추천하는 준비 방향은 반도체 8대 공정 교육도 좋지만 그보다 소자 분석 프로젝트, 메모리 동작 원리 학습, Python 등을 활용한 데이터 분석 경험, TCAD 또는 SPICE 활용 경험을 만드는 것입니다. 현재 전력반도체 연구실에서 열관리 프로젝트를 하고 있다면 온도 변화가 소자 특성과 신뢰성에 미치는 영향으로 연결할 수 있어 좋은 경험이 될 수 있습니다. 결론적으로 이 직무는 전자공학 전공자가 지원하기 좋은 분야이며, 학부생 기준으로는 DRAM 설계 경험까지 요구하기보다는 소자와 전기적 특성을 이해하고 분석할 수 있는 역량을 보여주는 것이 중요합니다. 현재 방향에서 메모리 특화 공부와 분석 경험만 보완한다면 충분히 경쟁력 있는 지원 방향이라고 볼 수 있습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  평감의 분석 직무에 생각보다 많은 팀들이 연관되어 있어. 그럴 수 있습니다

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​이번 삼성 경력직 공고의 DRAM 불량 분석 및 제품 최적화는 양산 전후 단계에서 발생하는 다양한 칩 결함을 찾아내고 수율을 끌어올리는 핵심 직무에 해당합니다. 평가 및 분석 직군임에도 TCAD 역량이 들어가는 이유는 소자가 미세화되면서 불량의 원인을 물리적인 계측만으로 찾기 어렵기 때문에 시뮬레이션을 통해 내부 전기적 특성과 공정 변수를 예측해야 하기 때문입니다. ​특히 담당 업무에 명시된 차세대 제품 개발을 위한 전기적 분석 모델링이나 3D DRAM 분석을 진행할 때 TCAD를 활용한 가상 소자 구현은 필수적입니다. 소자, 설계, 공정 Process에 대한 전반적인 이해를 바탕으로 불량 메커니즘을 역추적하는 매력적인 직무이므로 시뮬레이션 경험을 녹여내면 좋습니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  공정설계쪽에 소자 테스팅하고 소자개발 하는 쪽 같습니다. 읽어보니 HBM 같은 제품을 stack 쌓고 패키징하고 modling하고 본딩하고 이런거 하는 패키징 후공정 쪽과 core die인 정공정 사이에서 유관 부서와 협업하고 인테그레이션 하는 YE와도 협업하는 평분 조직같은데요,, 대부분 패키징 개발이나 로직테스팅 프로그램 치는 쪽 평분 개발실 PE로 보입니다. 그래서 소자 경험도 있으면 훨씬 수월하게 업무 진행할 수 있어서 tcad를 넣어놓은것으로 보이나 필수는 아니에요~~

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